當(dāng)前標(biāo)簽：氧氣
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氧氣應(yīng)用：氧氣一般用作集成電路芯片封裝工藝中的等離子氣源/爐室清洗簡介氧氣是空氣的組分之一，無色、無嗅、無味。氧氣密度比空氣大，在標(biāo)準(zhǔn)狀況（0℃和大氣壓強101325帕）下密度為1.429克/升。大規(guī)模生產(chǎn)氧氣的方法是分餾液態(tài)空氣，首先
